貼片鉭電容的發(fā)展趨勢(shì)

鉭電容使用金屬鉭做介質(zhì)，不像普通電解電容那樣使用電解液，鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量。此外，由于鉭電容內(nèi)部沒有電解液，很適合在高溫下工作。 這種獨(dú)特自愈性能，保證了其長(zhǎng)壽命和可靠性的優(yōu)勢(shì)。

缺點(diǎn)是容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力較弱。它被應(yīng)用于大容量濾波的地方，像CPU插槽附近就看到鉭電容的身影，多同陶瓷電容，電解電容配合使用或是應(yīng)用于電壓、電流不大的地方。

鉭電容有黃鉭和黑鉭之分，黃鉭是在表面用聚氧樹脂包裹而成；而黑鉭是開模將鉭粉壓成型。通常美國(guó)鉭電容為黃色,而日本用黑色，顏色和性能無關(guān)。

鉭電容分兩種即鉭二氧化錳電容、鉭聚合物電容。鉭聚合物電容高頻特性優(yōu)異,價(jià)格昂貴。生產(chǎn)鉭聚合物電容的廠商有三家包括KEMET、AVX、三洋。

從市場(chǎng)份額看，AVX和KEMET約占60%的鉭電份額，此外還有NEC，VISHAY，NICHICON，羅姆,松下三洋，三星電機(jī)，松尾電機(jī)，Abracon等等。一般來說，AVX、KEMET鉭電容市場(chǎng)上現(xiàn)貨較多，NEC、VISHAY、NICHICON鉭電容等市占相對(duì)較小，常用型號(hào)有現(xiàn)貨。

由于電子行業(yè)元器件向著小型化、智能化、輕型化、大容量方向發(fā)展，使用于表面貼裝技術(shù)的片式鉭電容器很好地適用了電子整機(jī)對(duì)電容器的要求，片式鉭電容器小外形快速替代了老式引線式鉭電容器，鉭電容器片式化率已經(jīng)超過了90%。

手機(jī)領(lǐng)域，高容部分主要是MLCC和polymer小尺寸鉭電在競(jìng)爭(zhēng)，且在22 uF以下容量中，MLCC已經(jīng)全面取代鉭電。隨著電子行業(yè)小型化、智能化趨勢(shì)，未來鉭電容器的發(fā)展方向仍然是不斷提高電容量，或者說在相同容量下減少體積。