關(guān)于IC存放（圖）

一、IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 90% R.H; 3、庫存管制：以“先進(jìn)先出”為原則。

二、IC包裝拆封后，SMT組裝的時限：

1、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍(lán)色）；

如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。

2、SMT車間環(huán)境溫濕度管制：在溫度 22℃（±4℃)，濕度 60% R.H（±20%)下作業(yè)；
2.2、不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;
3、烘烤后，立即用于SMT生產(chǎn)，或放入適量干燥劑再密封包裝,放入干燥柜內(nèi)儲存。

四、IC烘烤的溫度、時間，使用要求、濕敏等級等

首先以“來料包裝說明”的要求為準(zhǔn)；

（如來料包裝無說明的，則以本文為準(zhǔn)）

五、外包裝貼的濕氣等級分類及拆封后的SMT使用期限：

3、拆封后，IC必須在48小時內(nèi)完成SMT焊接程序；

4、每班領(lǐng)取IC數(shù)量不可超出當(dāng)班的生產(chǎn)用量數(shù)；

5、拆封的IC、管裝IC等必須放在干燥柜內(nèi)儲存，干燥柜內(nèi)濕度< 20% R.H。